Con nuevas herramientas como la función gráfica de contorno, el software de análisis DATAPAQ Insight Basic permite que los operadores de línea para reconozcan y rectifiquen, de forma rápida y eficiente, los problemas del horno o del proceso Los operadores de estufas y hornos puede sacar ahora lo mejor de sus recursos: el
nuevo software DATAPAQ Insight Basic de
Fluke Process Instruments permite un análisis preciso y rápido de los procesos térmicos. El fabricante también suministra una amplia gama de barreras térmicos y registradores de datos (data loggers) que registran los perfiles de temperatura dentro del horno o estufa. Reducido a lo esencial, pero con herramientas específicas de aplicación de gran utilidad.
DATAPAQ Insight Basic es el software adecuado para los fabricantes que trabajan en un mercado competitivo. Una nueva función gráfica de contorno genera mapas de calor de productos en 2D, lo que permite que los operadores de línea establezcan claramente los puntos calientes y fríos e identifiquen las posibles causas, tales como quemadores defectuosos. Los fabricantes de cerámica pueden confiar en la función de análisis del índice de cuarzo, probada y demostrada, para supervisar de cerca las tasas de calentamiento y enfriamiento a través de la zona de inversión de cuarzo. Pueden establecer alarmas temporales para la temperatura y los gradientes de temperatura. La facilidad de uso se ha mejorado aún más a través de una nueva plantilla simplificada de archivo del proceso, que reúne todos los parámetros del proceso y del horno.
DATAPAQ Insight Basic está disponible en 14 idiomas. Los usuarios pueden cambiar el idioma seleccionado sobre la marcha. El software es totalmente compatible con los nuevos registradores de datos
DATAPAQ TP3 de hasta 20 termopares, incluido el soporte para múltiples tipos de termopar, hasta diez recorridos antes de la lectura de los datos, múltiples acontecimientos, disparadores de marcha/paro (start/stop), supervisión de procesos en directo (tiempo real) vía radio, y conectividad Bluetooth.